Dwie maszyny do wykrawania otworów w tarczach CCD SLT15 wyeksportowane do Indonezji

Firma Silitron z powodzeniem dostarczyła dwa urządzenia do wykrawania otworów SLT15 CCD klientowi w Indonezji, co stanowi dalsze rozszerzenie naszej obecności w Azji Południowo-Wschodniej.

Model SLT15 został zaprojektowany do precyzyjnego wykrawania otworów na podłożach z PET, PC, PVC, aluminium, blachy nierdzewnej, tabliczek znamionowych i obwodów elastycznych. Wyposażony w system pozycjonowania wizyjnego CCD, urządzenie zapewnia dokładność do ±0,02 mm, a jego duża prędkość wykrawania 0,35–0,4 sekundy na otwór znacznie zwiększa wydajność w porównaniu z operacjami ręcznymi.

Dzięki przyjaznemu dla użytkownika interfejsowi z ekranem dotykowym, zaawansowanemu systemowi rozpoznawania obrazu i wytrzymałym, importowanym komponentom, SLT15 oferuje zarówno niezawodność, jak i długą żywotność, co czyni go preferowanym wyborem dla branż takich jak elektronika, przełączniki membranowe, panele samochodowe i etykiety medyczne.

Ten eksport stanowi kolejny krok w misji Silitron polegającej na dostarczaniu najnowocześniejszych rozwiązań automatyzacji na całym świecie, pomagając producentom w Indonezji zwiększyć wydajność, precyzję i jakość produktów.